大型 2.5D FCBGA 翹曲反轉
先定位反轉溫區，再分離材料、結構與邊界條件。
大型多晶粒封裝整體曲率 · 受控升降溫及冷卻54 類工程問題從可觀察的現象開始
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一個問題可能對應多種現象。
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符合篩選
工程問題17
回焊／升降溫／熱循環／退火
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混合鍵合後出現局部空洞
比對缺陷位置與接合前後資料，區分顆粒、平坦度、晶圓翹曲與接合條件。
Cu／介電層混合鍵合介面 · 接合後或退火後檢查Chiplet die-to-die 互連在溫度變化後出現 lane 錯誤
先確認 lane 診斷可見性，再分離電性裕量與封裝實體互連變化。
已組裝 chiplet die-to-die lane／PHY／channel · 受控溫度與速率操作有機載板堆疊微孔回焊後出現間歇性開路
用溫度歷程中的連續性資料定位弱介面，避免只靠室溫截面放行。
有機載板堆疊微孔與目標焊墊介面 · 回焊熱歷程及恢復室溫細線多層 RDL 熱循環後出現裂紋或間歇開路
先把電性異常定位到配線區域，再用疊構與材料資料評估熱機械應力。
細線多層 RDL 導體與過孔 · 熱循環及可靠度應力BGA 球與焊膏未融合開路
先分清未融合接合面，再把回焊熱幾何、供料／貼裝與潤濕分成可比較的對照。
封裝焊球與板端焊膏接合面 · 板級回焊後首次電測已確認問題範圍？再依六個技術方向探索
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