Fan-out 面板翹曲與吸附搬送窗口
用自由／支撐形貌和實際載入紀錄配對，先比較吸附搬送，再審查載具與下段相容性。
重構面板及設備吸附／搬送支撐 · 封模後搬送、曝光與設備載入54 類工程問題從可觀察的現象開始
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一個問題可能對應多種現象。
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符合篩選
工程問題9
曝光／電鍍／CMP／表面製備
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RDL 製造後線間短路
先確認製造後初始線間短路，再用顯影、電鍍與 seed 移除三段形貌決定檢查順序。
相鄰 RDL 導線與殘留導電物 · 曝光、電鍍與 seed 移除後首次檢查RDL 層間接觸初始高電阻
先分出應力前 RDL via 的電阻與量測寄生，再用目標開口／接觸介面決定清潔或 seed 對照。
RDL 層間過孔底部與金屬接觸 · RDL 製造後首次電性驗證載板微孔填銅內部空洞
先定位組裝前微孔填銅本體的空洞／seam，再以孔型與位置分布比較前處理和電鍍履歷。
有機載板微孔電鍍銅內部 · 填銅製造後至組裝前混合鍵合前表面可接合性放行
以接合前自有窗口、多尺度形貌、顆粒覆蓋及化學等待紀錄，整理放行、重工或保留的可追溯證據。
尚未接合的 Cu／介電層表面 · CMP、清潔、活化後接合前TSV 填銅 seam 與空洞
以矽中深孔銅體的沿深度分布，分開 seed／wetting 與 bath／flow 對照；後段 reveal 或接合介面另保留。
矽中 TSV 孔內電鍍銅 · 深孔填銅與後續 CMP 前後已確認問題範圍？再依六個技術方向探索
技術方向是後續方法篩選，不代表標準解法或樣品適用性。
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你可以查看與工程問題相關的技術路徑及候選方案，比較用途、適用條件與來源，整理待補資料與關鍵問題，並下載評估準備摘要。這些內容協助你準備下一輪技術評估；實際適用性仍需以樣品、量測與供應商確認。
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